공고 상세

[판교 사옥] Audio DSP Engineer

(주)텔레칩스

근무지
텔레칩스 판교사옥

Audio DSP Engineer (경력·정규직)

  • Audio DSP (Cadence HiFi DSP) 기반 Firmware 구조 설계 및 구현
  • BSP 및 오디오 시스템 아키텍처 연동 구조 설계
  • DSP Audio Framework 개발 및 RTOS 환경에서의 Driver 개발
  • Audio DSP 기반 오디오 신호처리 솔루션 적용 및 평가