(주)한화 글로벌부문 H/W 개발 경력사원 채용
(주)한화
- 접수 기간
- 2026-10-29 ~ 2026-11-12
- 근무지
- 서울
H/W 개발(전자뇌관) (경력·정규직·학사)
- 전자뇌관 H/W Architecture 및 회로 설계 전담
- 전자뇌관 통신·전원, 에너지 저장(Capacitor 충전) 및 점화 구동 회로 설계
- 전자뇌관 신규 ASIC 개발: 요구사양 정의, Analog/Digital 기능 블록 사양 수립
- ASIC Design House/Foundry 협업, ES(Engineering Sample) 평가·검증 및 양산 이관
- Safety-Critical 제품의 설계/검증 및 위험분석 (FMEA, FTA)
- 주요 부품 선정 및 회로도 작성, 소형·고밀도 PCB 설계/검토
- 시제품 제작 및 Board Bring-up, Debugging, 성능 검증
- H/W 검증용 Test F/W 작성 및 뇌관 F/W 담당자와의 H/W/F/W Integration, 공동 Debugging
- Oscilloscope, Logic Analyzer 등 계측기를 활용한 H/W Debugging 및 Failure Analysis
- ESD/EMC/Surge 등 전기적 안전성 확보 및 국내외 인증·기술문서 대응
- 온도, 진동, 충격, 방수 등 제품 신뢰성 및 환경시험 대응
- 양산 이관 및 보은사업장 생산·검사 공정 기술지원 (검사 지그/장비 H/W 연계)
- 제품 수명주기 전반의 설계 변경, 부품 단종 및 이원화 대응
- 설계문서, 시험성적서 및 Design Review 자료 작성
- 제조/품질/생산/구매 및 협력사와의 협업
H/W 개발(발파장비) (경력·정규직·학사)
- 전자뇌관 및 발파시스템 Embedded 제품 H/W Architecture 및 회로 설계
- Safety-Critical 제품의 설계/검증 및 위험분석 수행
- MCU/MPU 기반 시스템 H/W 설계
- Analog/Digital 회로 및 전원·충전·배터리 회로 설계
- UART, SPI, I2C, CAN, Ethernet, USB 등 통신 Interface 설계
- 주요 부품 선정 및 회로도 작성, PCB 설계/검토
- 시제품 제작 및 Board Bring-up, Debugging, 성능 검증
- Oscilloscope, Logic Analyzer 등 계측기를 활용한 H/W Debugging 및 Failure Analysis
- EMC/EMI/ESD 대응 및 제품 적용 국가/지역별 인증과 기술문서 대응 (KC/CE/FCC/ISED 등)
- 온도, 진동, 충격, 방수 등 제품 신뢰성 및 환경시험 대응
- 제품 수명주기 전반의 설계 변경, 부품 단종 및 이원화 대응
- 제조/품질/생산/구매 및 고객/협력사와의 협업
- 설계문서, 시험성적서 및 Design Review 자료 작성
- FMEA/FMECA, FTA 등 설계 위험분석 및 고장 모드 검토