경력사원 채용(MLCCㆍ패키지 부문)
삼성전기(주) · 마감
- 접수 기간
- 2026-09-16 ~ 2026-09-30
- 근무지
- 부산광역시, 세종특별자치시, 수원시
패키지 제품개발 (경력·정규직·박사+)
- FCBGA 기판 최적 공정 설계 및 신규 Process 개발
- Large Body & 고다층 반도체 PKG 기판 설계/개발
- 고성능 서버/AI 제품 최적화 디자인 지원
- 차세대 서버 신공법/선행 요소기술 개발
- 공정 개선 활동 지원 및 양산 수율 안정화
패키지 공정개발 (경력·정규직·박사+)
- 패키지 신제품 가공기술 확보 및 공법개선
- 기판 표면 Solder Ball 및 부품 정밀 실장 공정 개발
- 차세대 패키지기판 동도금 선행기술 및 요소기술 개발
- Large via filling, X-hole filling, TGV filling 등 도금기술 개발
- 개발 기술의 양산화 및 안정화
- 대면적/고다층 등 고난이도 제품 대응 최신 도금/Wet 공정 설비 및 요소기술 개발
- Glass Core, Cu Post, SR Thinning 등 고난도 제품 대응 도금/Wet 설비 사전 확보 및 부품 관련 기술 개발
- FCBGA 증설에 따른 최신 도금/Wet 설비 사양 검토 및 양산 안정화 지원
MLCC 제품개발 (경력·정규직·석사)
- MLCC 신제품 설계 및 개발, 양산 이관 지원
- BT 슬러리 안정성 및 유전율/수율 개선을 위한 공법 연구
- 소성 요소기술 및 신공법 개발
- MLCC 도금/표면처리 공정 개선 및 신규 공법 개발
MLCC 재료개발 (경력·정규직·석사)
- MLCC 내부전극용 니켈 파우더 분급 및 페이스트 조성/공정기술 개발
- 원자재 분산 및 열처리 합성 관련 요소기술 개발
- BT 파우더 개발 및 품질확보, 산포개선
- 고유전율 COG 재료 및 내환원성 향상 조성 개발
MLCC 설비개발 (경력·정규직·학사)
- 자동화 설비 제어 설계 및 알고리즘 개발
- 고신뢰성, 정밀 모션 제어 기술개발 및 효율화 방안 수립
- Roll to Roll 기반 적층설비 제어 설계
- 성형/인쇄 설비 제어 설계 및 박막 인쇄 기술 개발
- 소형 전자부품 핸들링 및 가공용 정밀 제어/모듈 설계
- 고속/고정밀 설계를 위한 구조/동력/열/유체 해석
패키지 구매 (경력·정규직·학사)
- 패키지 용 원자재 개발구매/조달구매 (소싱, 가격 결정, 수급 운영(발주, 납기, 재고 관리))
- 원자재 운영 전략 수립 및 협력사 Pool 관리
- SCM 최적화를 통한 원가/품질/납기 경쟁력 확보
- 중장기 계획에 기반한 협력사 Capa 운영 및 사전 준비
- 기술/원가 경쟁력 보유 신규 협력사 발굴/육성