[생산기술원] 반도체 패키징 공정 전문가LG전자(주) · 마감접수 기간2026-08-20 ~ 2026-09-10근무지평택 LG디지털파크[생산기술원] 반도체 패키징 공정 전문가 (경력)반도체 후공정용 LDI장비 공정 개발LDI 전후 공정인 코팅, PEB, 현상 공정 최적화사내 포토공정 연구장비 인프라를 통한 LDI 공정 개발: 노광 평가, PR 재료 최적화, 공정 조건 제어 등