[패키지솔루션] 반도체기판 생산기술, 제품개발 경력사원 상시 채용
엘지이노텍(주) · 마감
- 접수 기간
- 2026-06-30 ~ 2026-09-30
- 근무지
- 구미
반도체 기판 생산기술 (경력·정규직)
- Front/End of Line 공정기술 / 생산기술
- 회로 형성, ABF 라미네이션, Drill / Laser Drill
- Desmear, Chemical Cu Plating, Electro Cu Plating
- 공정 조건 최적화 및 불량 원인 분석
- 수율 개선, 공정 안정화, 원가/품질 개선 활동
- 양산 이슈 대응 및 고객 Audit/기술 협업 지원
- OSAT(반도체 후공정) 생산기술 또는 개발 공정
- 검사 설비(AOI/AVI/전기검사) 전문 운용 및 공정 최적화
- ABF 등 유기소재 특성 이해 기반 공정 조건 개발 및 개선
반도체 기판 제품개발 (경력·정규직)
- 반도체 기판 주요 제품 개발, 핵심기술 개발, 신공법 개발, 재료 개발
- 주요 제품군 : FCBGA, FCCSP, CSP, RF-SiP, AiP, AP 모듈 등
- 주요 공법/기술 : Fine Pattern, Small via, ETS/SAP/Msap 노광기술, 도금기술, 표면처리기술, 원소재 개발/최적화/신뢰성 확보, 층간 정합 정밀도 제어(Alignment) 등
- 제품 불량 분석/평가, 특성 시뮬레이션, 고객 기술미팅 대응 등