공고 상세

경력사원 채용(패키지 부문)

삼성전기(주) · 마감

접수 기간
2026-06-26 ~ 2026-07-13
근무지
부산광역시, 경기 수원시

제품개발 (경력·정규직·박사+)

  • - FCBGA 기판 최적 공정 설계 및 신규 Process 개발
  • - Large Body & 고다층 반도체 PKG 기판 설계/개발
  • - 고성능 서버/AI 제품 최적화 디자인 지원
  • - 차세대 서버 신공법/선행 요소기술 개발
  • - 공정 개선 활동 지원 및 양산 수율 안정화

공정개발 (경력·정규직·박사+)

  • - 패키지 신제품 가공기술 확보 및 공법개선
  • - 기판 표면 Solder Ball 및 부품 정밀 실장 공정 개발
  • - 차세대 패키지기판 동도금 선행기술 및 요소기술 개발
  • - Large via filling, X-hole filling, TGV filling 등 도금기술 개발
  • - 개발 기술의 양산화 및 안정화
  • - 대면적/고다층 등 고난이도 제품 대응 최신 도금/Wet 공정 설비 및 요소기술 개발
  • - Glass Core, Cu Post, SR Thinning 등 고난도 제품 대응 도금/Wet 설비 사전 확보 및 부품 관련 기술 개발
  • - FCBGA 증설에 따른 최신 도금/Wet 설비 사양 검토 및 양산 안정화 지원

품질 (경력·정규직·학사)

  • - 신뢰성 시험 설계 및 평가 · IT, 전장 신뢰성 평가 기준 수립 및 인프라 셋업
  • - 불량 분석 및 고장 메커니즘 규명
  • - 시뮬레이션 및 가속 수명 모델링
  • - 임피던스, S Parameter 평가
  • - 공정 품질 이상 Root Cause 검증 및 대책 유효성 점검
  • - 고객 Audit 및 고객 이슈 대응, 후속 개선 Follow up
  • - 품질 시스템(SPC) 모니터링 통한 예방 품질 관리
  • - 신뢰성 관련 고객사 대응 · 고객 Spec 및 Qual. 조건 조율, 고객 이슈 대응

구매 (경력·정규직·학사)

  • - 패키지용 원자재 개발구매/조달구매 · 소싱, 가격 결정, 수급 운영(발주, 납기, 재고 관리)
  • - 원자재 운영 전략 수립 및 협력사 Pool 관리
  • - SCM 최적화를 통한 원가/품질/납기 경쟁력 확보
  • - 중장기 계획에 기반한 협력사 Capa 운영 및 사전 준비
  • - 기술/원가 경쟁력 보유 신규 협력사 발굴/육성

마케팅 (경력·정규직)

  • - 거래선 B/O 발굴 및 Design In 활동 수행 · 판촉, RFQ, 과제/수주 관리, 출하 관리, 고객 대응
  • - 패키지 기판 시장 센싱 및 거래선 마케팅 전략 수립 · 전후방산업/고객/경쟁사 센싱, 수급 분석 · P-Mix 전략, Pricing 전략 수립

영업 (경력·정규직)

  • - 미주 패키지용 Substrate 고객사 전담 관리
  • - 신규 비즈니스 수주 및 프로모션 · Set Demand 및 관련 고객 전략 분석
  • - Global SCM 및 공급 리스크 관리
  • - 투자, 가격 및 장기 계약 등 협상
  • - 국내외 개발, 제조, 품질 부서 및 해외 법인간 업무 조율